在撥動(dòng)開(kāi)關(guān)的使用中會(huì )出現一些問(wèn)題，比如說(shuō)電源，焊接點(diǎn)，清洗的問(wèn)題，這些問(wèn)題處理不妥當，可能就會(huì )出現一些問(wèn)題，所以一定要注意好，不發(fā)生這些問(wèn)題。要想避免就一定要注意下面的問(wèn)題。
1.在對端子進(jìn)行焊接時(shí)，給端子施加負荷，根據條件不同會(huì )造成松動(dòng)、變形及電特性降低的可能。
2.因為焊接時(shí)，水溶性助焊劑有使開(kāi)關(guān)腐蝕的可能，請避免使用。
3.關(guān)于焊接的條件設定，請根據實(shí)際批量生產(chǎn)時(shí)的條件進(jìn)行。
4.焊兩次錫時(shí)，請在第一次焊接部分回復到常溫之后再進(jìn)行。連續加熱的話(huà)，有使外圍部變形，端子的松動(dòng)，脫落及電特性降低的可能。
5.電源：請不要讓助焊劑從印刷電路板周?chē)?，上方流向開(kāi)關(guān)。
6.按動(dòng)：安裝開(kāi)關(guān)后，為了使其他零部件的粘結劑硬化等，通過(guò)蓄熱硬化爐時(shí)，請與我們聯(lián)系。
7.滑動(dòng)： 使用通孔印刷電路板及推薦以外的電路板時(shí), 由于熱應力的影響會(huì )發(fā)生變化，所以請事先就焊接條件進(jìn)行充分的確認。
8.帶插銷(xiāo)型，請在插銷(xiāo)位置焊接。如果在插銷(xiāo)中點(diǎn)被固定的狀態(tài)下進(jìn)行焊接的話(huà)，插銷(xiāo)機構部有變形的可能。
9.不能清洗。在對端子進(jìn)行焊接時(shí)，給端子施加負荷，根據條件不同會(huì )造成松動(dòng)、變形及電特性降低的可能。
