相信大家一定很少聽(tīng)到銀離子遷移的這個(gè)名詞，作為撥動(dòng)開(kāi)關(guān)廠(chǎng)家的專(zhuān)業(yè)銷(xiāo)售人員也是很少遇到有這客戶(hù)這樣要求的。想要知道客戶(hù)為什么會(huì )這樣要求？那么我們就要先了解它的原理和作用，既然要做這個(gè)測試想必就是要防止一些不定因素或者產(chǎn)品的穩定性來(lái)考慮。
什么是銀離子遷移？銀遷移是指在存在直流電壓梯度的潮濕環(huán)境中，水分子滲入含銀導體表面電解形成氫離子和氫氧根離子?；瘜W(xué)式：H20→H++OH-。
銀在電場(chǎng)及氫氧根離子的作用下，離解產(chǎn)生銀離子，并產(chǎn)生下列可逆反應：
在電場(chǎng)的作用下，銀離子從高電位向低電位遷移，并形成絮狀或枝蔓狀擴展，在高低電位相連的邊界上形成黑色氧化銀。通過(guò)著(zhù)名的水滴試驗可以很清楚地觀(guān)察到銀遷移現象。水滴試驗十分簡(jiǎn)單，在相距很近的含銀的導體間滴上水滴，同時(shí)加上直流偏置電壓就可以觀(guān)察到銀離子遷移現象。
銀離子的遷移會(huì )造成無(wú)電氣連接的導體間形成旁路，造成絕緣下降乃至短路。除導體組份中含銀外，導致銀遷移產(chǎn)生的因素還有：基板吸潮；相鄰近導體間存在直流電壓，導體間隔愈近，電壓愈高愈容易產(chǎn)生；偏置時(shí)間；環(huán)境濕度水平；存在離子或有沾污物吸附；表面涂覆物的特性等。
銀遷移造成旁路引起失效有以下特征：
在高濕存在偏壓的情況下產(chǎn)生；銀離子遷移發(fā)生后在導體間留下殘留物，在干燥后仍存在旁路電阻，但其伏-安特性是非線(xiàn)性的，同時(shí)具有不穩定和不可重復的特點(diǎn)。這與表面有導電離子沾污的情況相類(lèi)似。
銀遷移是一個(gè)早已為業(yè)界所熟知的現象，是完全可預防的：在布局、布線(xiàn)設計時(shí)避免細間距相鄰導體間直流電位差過(guò)高；制造表面保護層避免水汽滲入含銀導體。對產(chǎn)品使用環(huán)境特別嚴酷的(如接近100%RH，85℃)可將整個(gè)電路板浸封或涂覆來(lái)進(jìn)行保護。此外，焊接后清洗基板上助焊劑殘留物，亦可防止表面有導電離子沾污。
撥動(dòng)開(kāi)關(guān)銀離子遷移測試：
銀遷移測試條件：保持開(kāi)關(guān)常開(kāi)狀態(tài)，在常開(kāi)開(kāi)關(guān)端子之間施加DC 3 5V電壓放置于溫度85℃ 濕度85%的環(huán)境中120小時(shí)，判定標準：產(chǎn)品電氣性能和機械性能均無(wú)異常；常開(kāi)開(kāi)關(guān)；端子之間PCB面無(wú)霧狀物（銀離子遷移產(chǎn)物）。
